伯東株式会社は、幅広いアプリケーションに対応する製造装置を取り扱っております。半導体業界、産業界ユーザーの皆様方に、低コスト、高スループット、
且つ、高品質な製品を提供しております。

半導体/化合物半導体 前工程Semiconductor

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2017.11.15
12月13日から15日まで東京ビッグサイトで開催されるセミコンジャパンの無料出展者セミナーにおいて下記のとおりVeeco社ウェットプロセス技術の紹介を行います。
日時:12月14日(木)11:20-12:10
場所:東4ホール入口 Tech SPOT EXHIBITOR SEMINARS
演題:「先端パッケージング向けVeeco社ウェハ薄化ウェットプロセス」
演者:Veeco社(同時通訳あり)
*伯東ブース:東2ホール#2908
2017.04.01
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